● 用途

封裝電路板?電子設備?小型連接器?車載用小型電子元件 其他

能解析小型精密零件、電子元件等的內部狀況的微焦X射線檢查裝置。

● 特長

◆ 搭載微焦X射線發生器?FPD（平板檢測器）

Ｘ射線發生器可從90kV／130kV共2種中選擇。

搭載130萬像素的FPD，可拍攝沒有變形的清晰的圖像。

◆ 多彩的解析?分析的對應

通過HDR（高動態范圍）功能，實現較前更清晰的畫質改善。

因為搭載了直交CT，可3維解析。

◆ 貼合操作者的需要

因為搭載了外觀照相機，可視覺操作，提升操作性。

通過引導操作模式以及軟件的改善，可簡單地拍攝出漂亮的圖像。

◆ 基于人體工程學的設計

采用「坐姿作業」、「站姿作業」均可方便使用的設計。

改良了樣品門的開口部和角度，提升了作業性。

● 圖像例

迷你SD卡	電容
線纜（斷線）	鋁壓鑄件（砂眼）

● 事例

◆ 直交CT（電容）

用直交CT（錐形束）進行的電容的攝影例。（選項）

從電容的斷面圖像能進行產品內部的3維解析、異物混入、缺陷觀察?解析。

● 用途

封裝電路板?BGA?電子元器件?探頭?塑料等

方便現場使用的封裝基板檢查用機型。運用了東芝的X射線成像技術，適合封裝電路板焊錫檢查的系統，能得到BGA和元件焊錫狀態等的鮮明的X射線圖像。此外、優越的用戶界面可進行簡單有效的檢查。

● 特長

（1）X射線發生裝置

最大管電壓90KV、最小焦點尺寸5μm的密閉管。

密閉管和開放管不同，是不需要繁瑣的維護，操作便利的設備。

（2）FPD（平板檢測器）

FPD能獲取動態范圍廣，不容易受光暈影響的透視圖像。

（3）傾斜觀察

X軸、Y軸、Z軸以外，還通過傾斜軸可傾斜方向透視觀察。

（4）豐富的功能

圖像解析、圖像測量、圖像?機構重現功能、步距傳送功能

圖像測量：潤濕性、金線長度、2點間距測量、空洞面積測定、BGA測量

● 圖像例

BGA透視	BGA斜透視1
BGA斜透視2	電容